去膠機
關(guān)鍵詞：
泛半導體高端工藝裝備制造商、智能制造和整線(xiàn)集成解決方案提供商
去膠機
去膠機
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應用在4/6/8英寸硅基、碳化硅、氧化鎵、砷化鎵等產(chǎn)線(xiàn)的刻蝕、封裝測試、MEMS等領(lǐng)域。
設備特點(diǎn)
- 全自動(dòng)傳送，定位精準，穩定可靠
- 電軟工業(yè)4.0控制，支持點(diǎn)對點(diǎn)存儲/調取
- 工業(yè)定制化服務(wù)，滿(mǎn)足各類(lèi)去膠需求
技術(shù)指標
- 晶片尺寸：8”（兼容6”）
- 典型工藝：PR/PI/C Remove、Descum、PreClean
- 去膠速率：60000A/min
- 去除材料：PR/PI/C/SiO2
- 工作盤(pán)溫度：0~300℃
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